ROHM Semiconductor LAPIS ML22Q2x4 音声合成LSI

ROHM Semiconductor LAPIS ML22Q2x4 音声合成LSIは、音声コードデータの格納用にフラッシュを内蔵しており、クロック同期シリアルインターフェイス（ML22Q234）、スタンドアロンインターフェイス（ML22Q244）、およびI²Cインターフェイス（ML22Q254）で制御可能です。ROHM Semiconductor LAPIS ML22Q2x4は、Dクラスのスピーカアンプを内蔵しており、音声出力に必要なソリューションを1チップで実現できます。

特徴

再生時間
- ML22Q234, ML22Q254
  - 676Kbit - 再生方式 HQ-ADPCM 33.8(s)/16bitストレートPCM 6.88(s)
  - 672Kbit - 再生方式 HQ-ADPCM 33.6(s)/16bitストレートPCM 6.72(s)
- ML22Q244
  - 692Kbit - 再生方式 HQ-ADPCM 34.6(s)/16bitストレートPCM 6.92(s)
  - 688Kbit - 再生方式 HQ-ADPCM 34.4(s)/16bitストレートPCM 6.88(s)
- ML22Q274、ML22Q284、ML22Q294
  - 692Kbit - 再生方式 HQ-ADPCM 34.6(s)/16bitストレートPCM 6.92(s)
音声合成方式
- HQ-ADPCM（ML22Q234、ML22Q244、ML22Q254のみ）
- 4bit ADPCM2
- 8bitノンリニアPCM方式
- 8bit/16bitストレートPCM方式（ML22Q234、ML22Q244、ML22Q254のみ）
- 8bit PCM方式、16bit PCM方式（ML22Q274、ML22Q284、ML22Q294のみ）
- フレーズごとに指定可
フラッシュ・メモリ容量
- 676 Kbit（30フレーズ選択時）、672 Kbit（62フレーズ選択時）（ML22Q234、ML22Q254）
- 692 Kbit（30フレーズ選択時）、688 Kbit（62フレーズ選択時）（ML22Q244、ML22Q274、ML22Q294）
- 692 Kbit（ML22Q284のみ）
サンプリング周波数 (Fs)
- ML22Q234/ML22Q244/ML22Q254：6.4kHz、8.0kHz、10.7kHz、12.8kHz、16.0kHz、21.3kHz、25.6kHz、32.0kHz
- ML22Q274/ML22Q284/ML22Q294：8.0kHz/16.0kHz/32.0kHz、6.4kHz/12.8kHz/25.6kHz、または10.7kHz/21.3kHz
- フレーズごとに指定可

スピーカ駆動用アンプ：D級アンプ（8Ω駆動）
CPUコマンドインターフェイス
- ML22Q234/ML22Q274：クロック同期シリアルインターフェィス
- ML22Q244/ML22Q284：スタンドアローンインターフェイス（ノイズ除去機能内蔵）
- ML22Q254/ML22Q294：^I2Cインターフェイス（スレーブ、最大通信速度400kbps）
最大フレーズ数：30フレーズまたは62フレーズ（全デバイス。ただしML22Q284は最大フレーズ数30）
スピーカ断線検知機能
スピーカショート検知機能内蔵
原発振周波数
- ML22Q234、ML22Q244、ML22Q254：8.192MHz（Typ）（内蔵）
- ML22Q274、ML22Q284、ML22Q294：4.096MHz（Typ）（内蔵）
2,0V〜5.5V 電源電圧
MCU経由フラッシュ・メモリアクセス機能（ML22Q234、ML22Q254）
フラッシュ・メモリ書換え回数
- ML22Q234、ML22Q244、ML22Q254：100回
- ML22Q274、ML22Q284、ML22Q294：80回
動作温度範囲
- ML22Q234、ML22Q244、ML22Q254：–40°C～+85°C
- ML22Q274、ML22Q284、ML22Q294：–40°C～+105°C
AEC-Q100準拠：ML22Q274、ML22Q284、ML22Q294