TDK TFM141206BLE薄膜パワーインダクタ
TDK TFM141206BLE薄膜パワーインダクタは、飽和磁束密度の高い磁性材料を使用し、電源回路用インダクタに求められる優れた直流重畳特性を実現しています。TFM141206BLEは、一般的なチップ部品と同じ形状および端子構造を採用しており、優れた取り付け安定性を実現します。この形状および構造により、汎用のランドパターンへの実装も可能です。これらのTDK製パワーインダクタは、漏れ磁束を最小限に抑える閉磁路構造を採用しています。
特徴
- 一般的なチップ部品と同じ製品形状と端子構造
- 優れた取付安定性特性
- 汎用ランドパターンに取り付け可能
- 高い飽和磁束密度を持つ金属磁性材料を使用することで、電源回路用インダクタに求められる優れた直流重畳特性を実現
- リーク磁束は、閉磁路構造を採用することで最小化
アプリケーション
- スマートフォン
- スマートウォッチ
- HDD
- SSD
- モバイルディスプレイパネル
- ポータブルゲーム機器
- コンパクト電源モジュール
仕様
- 0.24μHインダクタンス
- 公差：±20%
- 1MHz測定周波数
- 最大直流抵抗：25mΩ
- 飽和電流：5.3A
- 長さ1.4mm x幅1.2mm x高さ0.65mm
- 動作温度範囲: -40°C～+125°C
寸法
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公開: 2025-10-01
| 更新済み: 2025-10-06