TDK NTCSP 車載用チップNTC（負温度係数）サーミスタ
TDK NTCSP チップNTC（負温度係数）サーミスタは、温度の上昇とともに抵抗値が減少する特性を持つ半導体抵抗器です。このシリーズは低い熱時定数を特徴としており、温度を正確に追跡するために極めて高い抵抗変化率を実現します。TDK NTCSP チップNTCサーミスタは、導電性接着剤実装アプリケーション向けに設計されており、最高温度は+150°Cです。このシリーズは、AEC-Q200にも準拠しています。
特徴
- ケースサイズ0402、0603
- 10KΩ、47kΩ、100kΩ
- 1%許容差
- 導電性グルーマウント
- +150°C最高動作温度
- AEC-Q200準拠
アプリケーション
- アンチロック・ブレーキ・システム（ABS）
- トランスミッション
- エンジンセンサ
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関連ソリューション
TDK エネルギーソリューション
フィルムコンデンサおよびアルミ電解コンデンサ、MLCC、その他をはじめとする一般的な受動デバイスの品揃えがあります。
SIM-CALツール
TDK SIM-CAL StudioチップNTCサーミスタ向けシミュレーションツール
部品番号の推奨& を提供し、最大10種類の回路をモデル化し、使いやすく&理解が簡単です。
公開: 2020-08-28
| 更新済み: 2024-10-08