新しい基板間およびメザニンコネクタ

TE Connectivity (TE) の0.8mm高さフリー浮動コネクタは、±0.6mm浮動範囲および高振動アプリケーションであっても信頼性の高いブラインド嵌合を実現できる堅牢な設計になっています。これらのコネクタは、6.5mm ~ 24.7mmのボード・スタッキング高が特徴で、30 ~ 120ピンのサイズでご用意があります。フローティングコネクタは、PCBでの正確な位置決めを実現します。さらに、位置ペグを採用しており取り付けが簡単です。TE 0.8mmフリーハイトフローティングコネクタは、産業用、自動車、データ通信の用途で高い設計への柔軟な組み込みをサポートする、広範な適用範囲を提供します。
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TE Connectivity 0.8mm高さフリー浮動コネクタ±0.6mm浮動範囲および信頼性の高いブラインド嵌合が可能になる堅牢な設計になっています。2025/10/31 -
Hirose Electric ウェアラブルソリューションイヤホン、スマートウォッチ、スマートグラス、スマートリングといったウェアラブルデバイス用に設計されています。2025/09/08 -
Phoenix Contact FP 0.8 SL DC PCC基板対基板コネクタFP 0.8シールドコネクタと同じPCBレイアウトによって、PCBフットプリントを変更することなく簡単にスイッチングが行えます。2025/08/04 -
HARTING har-flex® Board IDCsPermanent cable-to-board solution for applications where a pluggable connection is not required.2025/07/29 -
HARTING Har-Flex® AdaptersIncreases the board-to-board distances for the Har-Flex portfolio from 20mm to 40mm.2025/04/22 -
Hirose Electric BK11マルチパワーFPC対基板コネクタ0.35mmピッチ、0.6mmスタッキング高、1.9mm幅で、1つのコンパクトなコネクタで合計8Aまでサポートしています。2024/09/06 -
Hirose Electric BM54基板対基板コネクタ精密性とスペースの効率性のために設計されており、±0.4mmのフローティング範囲を誇ります。2024/08/01 -
Phoenix Contact FSシリーズ0.635mm基板対基板SMDコネクタ最大40Gbpsの高速データ伝送速度のメザニン方向のプリント基板配置が可能。2024/06/13 -
Amphenol DensiStak™基板対基板コネクタ信頼性の高い性能を保証するデュアルビームコンタクトシステムが搭載された高密度コネクタです。2024/03/26 -
Panasonic R35高電流対応コネクタ電源端子部通電5Aに対応しており、スリム形状の幅1.7mm、0.35mmピッチのコネクタです。2024/03/19 -
Harwin Flectoフローティングコネクタ複数のマイクロピッチ相互接続を備えた高性能アプリケーションに最適です。2024/02/15 -
Amphenol コンプレッションタイプ表面実装コネクタ2つのPCBモジュール間で、あるいは1つのPCBと電気モジュール間で電源と信号を接続できます。2024/02/05 -
JST Connectors JMC Connectors0.5A current rating, 50VAC/DC voltage rating, and an operating temperature range of -25°C to +85°C.2024/02/01 -
Amphenol COM-HPC基板対基板コネクタ400ピン位置の0.635mmピッチコネクタのペアが特徴です。2024/01/31 -
Panasonic RF4 RF狭ピッチコネクタソケットとヘッダ用のオールラウンドコンタクト接着剤が備わった、シームレスな金属シールドを用いて設計されています。2024/01/22 -
TE Connectivity 0.4mmファインピッチBTBコネクタ20ピンおよび24ピン位置コネクタを備えた拡張ポートフォリオが特徴です。2023/12/26 -
Hirose Electric DF40F基板対基板コネクタ高速伝送PCI-ex Gen.4 (16Gbps) およびMIPI D-PHYver.1.1(1.5Gbps) をサポートします。2023/11/06 -
Amphenol FloatCombo™0.50mm基板対基板コネクタ4つの独立した電源コンタクトおよび20 ~ 140信号コンタクトが特徴で、0.5mmピッチになっています。2023/11/02 -
Hirose Electric BK22基板間およびメザニンコネクタ嵌合操作性が向上したシームレスな接続を目的に設計されています。2023/11/02 -
KYOCERA AVX カードエッジ基板対基板技術コネクタワンピース設計は、特にピン数の少ない要件を対象に、さまざまな市場のギャップを埋めます。2023/10/06 -
KYOCERA AVX 圧縮/バッテリ技術現在の市場で利用できる広範な標準バッテリコネクタが備わっています。2023/09/27 -
Samtec VITA™ 90,0 VNXコネクタSEARAY™ 直角アレイおよび堅牢な光学系で構成されています。2023/08/23 -
Phoenix Contact FS 0.635 シリーズ基板対基板コネクタ最速20Gbpsまでの高速データ伝送レートでのメザニンPCB配列が可能です。2023/07/13 -
Hirose Electric BM56シリーズ0.35mmピッチFPC対基板コネクタ2.2mm幅、0.6mmスタッキング高で、マルチRF互換性を必要とするコンパクトなデバイス用に設計されています。2023/07/11 -
Phoenix Contact FR 1.27シリーズ基板対基板コネクタ最大28Gbpsのデータ転送速度を実現し、データ完全性に関するお客様固有のシミュレーションを可能にします。2023/06/27 -
