新しい熱インターフェイス製品

Bourns BTJ サーマルジャンパーチップは、高い熱伝導性を提供すると同時に絶縁性も備えたユニークな表面実装部品です。 これらのジャンパーチップは、多種多様なモバイル端末や電子機器の熱伝導性と放熱性を高めるように設計されています。BTJジャンパーチップは、高い絶縁抵抗、低静電容量、動作温度範囲-55°C~155°Cが特長です。これらのジャンパーチップは、放熱機器の複雑な設計を簡素化し、主要デバイスの温度上昇を抑制できるため、システム全体での信頼性が向上します。主なアプリケーションは、電源、スイッチング電源、コンバータ、アンプ/RF、GaN、各種ECU、ピンおよびレーザーダイオード、データサーバーなどです。
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Bourns BTJ サーマルジャンパーチップ高い熱伝導性を提供すると同時に絶縁性も備えた、放熱用のユニークな表面実装部品。2026/02/02 -
Advanced Thermal Solutions Thermal Transfer Plates for NVIDIA® Jetson™Designed for targeted heat management for NVIDIA® Jetson™ modules lacking integrated thermal plates.2025/11/06 -
Laird Technologies Tflex™ HR6.5 Thermal Gap FillerThermal interface material with >6W/mK thermal conductivity with high recovery properties.2025/09/15 -
Laird Technologies Tflex™ CR350S 2-Part Dispensable Gap FillersProvide high thermal conductivity, low thermal resistance, and high reliability.2025/09/09 -
Laird Technologies Tputty™ SF560 1-Part Dispensable Gap FillersDesigned to offer thermal conductivity of 5.6W/mK, along with superior thermal resistance.2025/08/25 -
Wakefield Thermal ulTIMiFlux Dielectric Phase Change TIMThermally conductive electrical insulators for semiconductor-to-heat sink interfaces2025/07/23 -
Laird Technologies Tflex™ CR550 2-Part Dispensable Gap FillerTransfers unwanted heat in automotive components and the A+B putty material cures in place.2024/10/25 -
Laird Technologies Tflex SF4 Thermal Gap FillersSilicon-free and offers a 0.5mm to 4mm thickness range with 4.0W/mK thermal conductivity.2024/09/10 -
Laird Technologies Tflex SF7 Thermal Gap FillersInnovative, high-performing thermal material with silicone-free construction.2024/09/10 -
Bergquist Company TGF 2900LVO 2.9W/m-K Limited Outgassing Gap FillerSilicone, two-part room-temperature curable gap filler ideal for electronic assembly applications.2024/05/30 -
Bergquist Company TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD®Features gap-filling materials that achieve an ultra-high 40W/m-K thermal conductivity.2024/05/27 -
Stackpole Electronics TMJ Surface Mount Thermal Jumper Chip ResistorsFeatures chip sizes ranging from 0603 to 2512.2024/01/18 -
MG Chemicals Non-Silicone Liquid Thermal Gel1-part gel that offers extreme thermal conductivity and flame retardancy.2023/10/30 -
LeaderTech TCF超薄型カーボンファイバ熱パッド低熱抵抗、ソフト表面で、主に熱伝導性フィラーとしてカーボンファイバを使用しています。2023/10/18 -
LeaderTech TGN超薄型サーマルパッド低熱抵抗が特徴で、グラフェンとシリコンを組み合わせて製造されています。2023/10/18 -
LeaderTech TCIインジウム化合物シート溶融点で固体から液体へと変わり、室温で再び固体に戻ります。2023/10/18 -
Wakefield Thermal 127-12 Extreme Performance Sil-Free Thermal GreaseFeature extreme performance, phase change, and non-silicone with 12W/m-K thermal conductivity.2023/09/27 -
Wakefield Thermal 127-6 High-Performance, Sil-Free Thermal GreaseHigh-performance, non-silicone thermal grease syringe with 6W/m-K thermal conductivity.2023/09/13 -
Laird Technologies CoolZorb 200 Hybrid TIM/EMI AbsorbersHybrid absorber/thermal management materials used for EMI mitigation and heat dissipation.2023/09/08 -
Bergquist Company データセンタ・アプリケーション先端素材は、熱管理、長期信頼性、ストレス保護に役立ちます。2023/04/01 -
Laird Technologies Tpcm™ 7000 High-Performance TIMsDesigned to enhance the cooling of the thermal challenges in electronics.2022/08/03 -
Laird Technologies Tflex™ HD7.5 Thermal Gap FillerSoft silicone material that offers high deflection and 7.5W/mK thermal conductivity.2022/08/03 -
Laird Technologies Tpcm™ 5000 High-Performance TIMFeatures low thermal resistance and a non-silicone formulation with a naturally tacky surface.2022/07/19 -
Bergquist Company Liqui-Form TLF 10000 10W/m-K Thermal GelAssures high thermal conductivity, good dispensing efficiency, and high thermal reliability.2022/07/11 -
Laird Technologies Ttape™ 1000A Thermally Conductive TapePressure-sensitive adhesive with low thermal resistance, only needs finger pressure for application.2022/06/03 -
