新しいメモリソケットコネクタ

TE Connectivity CAMM2 メモリコネクタ
TE Connectivity (TE) のCompression Attached Memory Module2（CAMM2）メモリコネクタは、JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）JESD318規格に定義されている次世代メモリモジュールインターフェイスを搭載しています。TE CAMM2メモリコネクタは、ノートパソコンや小型コンピューティングデバイスに搭載されている従来の Small Outline Dual In-Line Memory Modules（SODIMM）の代替として設計されています。これらのコネクタは、前世代のメモリコネクタよりも性能、熱効率、メモリ密度が向上しています。アプリケーションとして、高性能コンピューティング、組み込みシステム、モノのインターネット（IoT）機器、自動車、航空宇宙・防衛、医療機器、通信・ネットワーキング、AI、ロボティックス、家電などがあります。