新しいBluetoothモジュール - 802.15.1
Silicon Labs BGM270S 802.15.4 Wireless Modules are secure, high-performance wireless BLUETOOTH® LE modules based on the Series 2 EFR32BG27 SoC, delivering exceptional RF performance and energy efficiency. It is optimized for the needs of battery and line-powered Internet of Things (IoT) devices operating in the 2.4GHz band.
-
Silicon Labs BGM270S 802.15.4 Wireless ModulesSecure, high-performance wireless BLUETOOTH® LE modules based on the Series 2 EFR32BG27 SoC.2026/02/03
-
Fanstel Compact BC15 BLUETOOTH® 6.0 ModulesRobust, highly flexible, ultra-low-power BLE devices utilizing a Nordic nRF54L15 SoC.2025/12/05 -
Panasonic PANB611-1BLUETOOTH®6.0 Low Energy(LE) モジュールNordic nRF54L15をベースとし、消費電流を最小限に抑えながら理想的な性能とメモリを提供しています。2025/11/06 -
Digi XBee® 3 BLUモジュール産業用ワイヤレスIoT接続向けにBLE 5.4をサポートする設計者のために、使いやすいソリューションを提供します。2025/08/08 -
Panasonic PAN1783/A BLUETOOTH® 5.4 LEオーディオワイヤレスモジュールNordic nRF5340シングルチップ・コントローラをベースとする高度なワイヤレスソリューションです。2025/05/06 -
Fanstel BM15x Nordic nRF54 Based ModulesRobust, highly flexible, ultra-low-power BLE modules utilizing Nordic nRF54L15 or nRF54L05 SoCs.2025/02/17 -
u-blox NORA-B2 単体BLUETOOTH® 6 LEモジュールNordic SemiconductorのnRF54 SoCをベースとしており、IoTアプリケーションに最適です。2024/11/09 -
Quectel HCM511S High-Performance BLUETOOTH® 5.4 ModulesFeatures an Arm® Cortex®-M33 processor running up to 76.8MHz and supports BLE 5.4.2024/09/10 -
Quectel HCM511S-TE-B BLUETOOTH® Development BoardDesigned for testing and developing the HCM511S module.2024/09/10 -
Microchip Technology RNBD350 BLUETOOTH® Low Energyモジュールこのモジュールは、BLUETOOTH® 5.2 Low Energy接続を実装するための完全ソリューションを実現しています。2024/06/28 -
Murata BLUETOOTH®モジュールスマートフォン、タブレット、ラップトップとの直接低消費電力接続が可能なソリューションです。2024/03/19 -
Silicon Labs xGM260Pワイヤレスモジュール優れたRF性能を発揮し、バッテリ駆動IoTデバイス用に最適化されています。2024/02/26 -
u-blox ANNA-B112スタンドアロンBLUETOOTH® 5モジュールBLUETOOTH® 5およびArm® Cortex®-M4マイクロプロセッサ（FPU搭載）が特長の超コンパクトSiP。2024/02/12 -
Infineon Technologies CYW20822 BLUETOOTH® LEモジュール完全に統合されたBLUETOOTH® LEワイヤレスモジュールで、EZ-Serial FirmWareがプリロードされています。2024/02/02 -
Renesas Electronics DA14535MOD SmartBond TINY BLUETOOTH® LEモジュール最大+3dBm送信Pout 、64KB RAM、160KB ROM、12KB OTPが特徴です。2024/01/02 -
Ezurio Sera NX040 Ultra-Wide Band & BLUETOOTH® LE ModulesOptimized for low-power operation and reduces the need for external clocks, filters, and components.2023/12/22 -
Globalscale Technologies GTI-ATM3330e Extreme Low Power BLUETOOTH® 5.3 SoCA low-power solution from the Wireless SoC Series.2023/12/12 -
Renesas Electronics DA14592MOD Bluetooth® Low-Energy（BLE）モジュール）BLEソリューションの実装に必要なすべての外付け部品が搭載されており、クワッドデコーダが特徴です。2023/12/06 -
Renesas Electronics DA14592 SmartBond™ フラッシュ内蔵BLE SoCアプリケーションコアとして64MHz動作のCM33F、コンフィギュラブルMACとして64MHz動作のCM0+を搭載しています。2023/12/06 -
Renesas Electronics DA14592開発ツールリアルタイム電力プロファイリングにより、包括的で使いやすい開発環境を提供します。2023/12/06 -
Renesas Electronics DA14592MOD開発ツールリアルタイムのプロファイリングと使いやすい開発環境を提供します。2023/11/28 -
Ezurio Vela IF820 BLUETOOTH® 5x Dual-Mode ModulesAllow a single module to cover Classic BLUETOOTH® and migration to Bluetooth with a single part.2023/10/31 -
u-blox NINA-B50 Bluetooth®モジュールNXP K32W1480チップに基づいたスタンドアロンBluetooth® 5.3低エネルギー（LE）モジュールです。2023/10/19 -
Murata 2EG Bluetooth® 5.2ワイヤレスモジュール超小型で、産業および医療アプリケーションでのコネクテッドIoTエッジデバイス用に設計されています。2023/09/08 -
Renesas Electronics DA14695MODマルチコアBLUETOOTH® 5.2モジュールSmartBond DA14695MOD BLUETOOTH® low energy 5.2システムオンチップ(SoC) に基づいています。2023/08/10