Vishay Semiconductors eSMP® パッケージエボリューション
Vishay Semiconductors 強化表面実装パワー（eSMP®）パッケージのダイオードおよび整流器は、より優れた熱性能と信頼性を促進する独自の設計により、より高い電流処理と電力効率を実現します。これらの省スペースの小型デバイスは薄型が特長で、非対称および対称フラットタイプがあります。代表的なアプリケーションには、車載、産業、通信などがあります。
SMAレガシーパッケージ
SMAレガシーのeSMPパッケージ
特徴
- SMP（DO-220AA）
- 57%の省スペース化
- 47%の低背化
- 100%の電流定格
- SMF（DO-291AB）
- 49%の省スペース化
- 46%の低背化
- 100%の電流定格
- MicroSMP（DO-219AD）
- 24%の省スペース化
- 31%の低背化
- 67%の電流定格
SMBレガシーパッケージ
SMBレガシーのESMPパッケージ
特徴
- SlimSMA（DO-221AC）
- 70%の省スペース
- 41%の低背化
- 71%の定格電流
- SlimSMAW (DO-221AD)
- 60%の省スペース
- 43%の低背化
- 71%の定格電流
- SMF (DO-219AB)
- 34%の省スペース
- 43%の低背化
- 43%の定格電流
- SMP (DO-220AA)
- 40%の省スペース
- 43%の低背化
- 43%の定格電流
- DFN3820A
- 39%の省スペース
- 38%の低背化
- 100%の定格電流
SMCレガシーパッケージ
SMCレガシーのESMPパッケージ
特徴
- SMPA (DO-221BC)
- 71%の省スペース化
- 59%の低背化
- 160%の電流定格
- SlimSMA (DO-221AC)
- 71%の省スペース化
- 59%の低背化
- 100%の電流定格
- SlimSMAW (DO-221AC)
- 71%の省スペース化
- 59%の低背化
- 100%の電流定格
特徴
- SlimDPAK (TO-252AE)
- 86%の省スペース化
- 57%の低背化
- 400%の定格電流
- SMPC (TO-277A)
- 46%の省スペース化
- 48%の低背化
- 250%の定格電流
- SMPA (DO-221BC)
- 21%の省スペース化
- 42%の低背化
- 80%の定格電流
D2PAKレガシーパッケージ
D2PAKレガシーのESMPパッケージ
特徴
- SMPD (TO-263AC)
- 81%の省スペース
- 38%の高さ
- 150%の定格電流
- SlimDPAK (TO-252AE)
- 36%の省スペース化
- 29%の高さ削減
- 現行定格の87
- FlatPAK 5 x 6
- 20%のスペース削減
- 22%の高さ削減
- 75%の定格電流
- SMPC (TO-277A)
- 19%の省スペース
- 25%の高さ削減
- 現在の定格で62
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公開: 2019-09-30
| 更新済み: 2025-12-22